DOI 10.31554/978-5-7925-0655-8-2023-192-196
ЭЛЕКТРОННО-ИОННО-ПЛАЗМЕННЫЙ МЕТОД БОРИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЛЕНОК ВЫСОКОЭНТРОПИЙНОГО СПЛАВА
Иванов Ю. Ф., Шугуров В. В., Прокопенко Н. А., Петрикова Е. А., Тересов А. Д., Толкачев О. С., Ажажа И. И.
Институт сильноточной электроники СО РАН (ИСЭ СО РАН)
634055, Томск, пр-т. Академический, 2/3, Россия
E-mail: yufi55@mail.ru
Рассмотрены результаты, полученные при исследовании структуры и свойств многослойных пленок высокоэнтропийного сплава (ВЭС), подвергнутых комплексному электронно-ионно-плазменному борированию. Пленки ВЭС формировали путем осаждения многоэлементной металлической (Ti,Al,Cu,Zr,Nb) плазмы на металлические подложки. Борирование пленок ВЭС осуществляли путем облучения системы «пленка (Cr+B)/(пленка ВЭС) подложка» импульсным электронным пучком.
